- Baterie a akumulátory
- Napájecí zdroje
- Kabely a konektory
- Solární technika
- Redukce a konvertory
- Nářadí, nástroje
- Zesilovače GSM
- Bezpečnostní technika
- Mobilní příslušenství
- Příslušenství počítačů
- Elektronické součástky
- Elektroinstalační materiál
- Mining
- Chemie DPS
- Hračky, stavebnice
- Měřící přístroje
- Osvětlovací technika
- Domov, Kancelář
- Ochranné pomůcky
- Mechanické prvky
- Automatizační technika
- Robotika
- Ostatní
- Výprodej
Nákupní košík
Přihlášení do obchodu
GSMCentrum.CZ » Chemie DPS » Chemie pro pájení
AG TERMOPASTY
AG TERMOPASTY ART.AGT-028 Pájecí pasta Easy Print /Sn96.5Ag3Cu0.5/ 6g
Pájecí pasta Easy Print /Sn96.5Ag3Cu0.5/ je pokročilý produkt vytvořený pro náročné aplikace v bezolovnaté technologii
Jen na objednávku
| Čárový kód | 5901764329251 |
| Identifikátor zboží | GM745-276 |
AG TERMOPASTY ART.AGT-028 Pájecí pasta Easy Print /Sn96.5Ag3Cu0.5/ 6g
Pájecí pasta Easy Print /Sn96.5Ag3Cu0.5/ je pokročilý produkt vytvořený pro náročné aplikace v bezolovnaté technologii. Složení pasty (96,5% cínu, 3% stříbra, 0,5% mědi) zajišťuje trvalé a spolehlivé spoje, což ji činí ideálním řešením jak pro profesionály, tak pro hobby uživatele. Produkt splňuje požadavky norem ISO 9454 typ 1223 a J-STD-004 REM-1, což zaručuje nejvyšší kvalitu a bezpečnost používání.Pájecí pasta Easy Print /Sn96.5Ag3Cu0.5/ – Ideální volba pro bezolovnaté pájení SMD s cínem Hledáte spolehlivé řešení pro pájení SMD součástek? Pájecí pasta Easy Print /Sn96.5Ag3Cu0.5/ je revoluční bezolovnatý prostředek používaný v procesu pájení SMD. Naše pájecí pasta s cínem se nepochybně osvědčí jak při automatickém pájení, tak v manuálních tiskárnách.Vlastnosti produktuVysoká čistota: Easy Print obsahuje 96,5% cínu, 3% stříbra a 0,5% mědi, což zaručuje účinné a trvalé spojePasta typu „No Clean“: zbytky po pájení nevyžadují mytí, nezpůsobují korozi, což zjednodušuje výrobní procesUniverzální použití: ideální pro pájení SMD součástek, vhodná jak pro profesionální dílny, tak pro domácí použitíBezpečnost a efektivita: chemicky neutrální vůči většině materiálů, což zajišťuje bezpečné použití na různých zařízeníchOdolnost proti tvorbě kuliček (Mid Chip Solderballing): zajišťuje vysokou kvalitu pájení a minimalizuje riziko vadVěrné reprodukování kontur: pasta zachovává přesnost kontur až 8 hodin nepřetržitého tisku (dlouhá životnost na šabloně)Kompatibilita s bezolovnatými slitinami: produkt je kompatibilní se všemi bezolovnatými slitinami, což z něj činí univerzální volbu pro různé aplikace v elektronice Výhody použití pájecí pasty s cínemVynikající přilnavost: zaručuje pevné spoje i po 20 hodinách od naneseníNezanechává stopy: povrchy po pájení jsou čisté a bez šmouhDlouhodobé vlastnosti: pasta si zachovává fyzikálně-chemické vlastnosti i po delší době na PCBSnadné čištění: i když pasta No Clean nevyžaduje mytí, v případě potřeby lze použít standardní čisticí prostředky, např. Alkoholový čistič PCB Bezolovnatá pájecí pasta Easy Print /Sn96.5Ag3Cu0.5/ – jak používat?Nezávisle na zvoleném balení se vždy ujistěte, že je zařízení před prací vypnuto. Aplikujte pastu přímo na pájené prvky nebo použijte šablonu. Pasta umožňuje tisk rychlostí rakle až 150 mm/s. Pájení provádějte podle doporučených teplot a časů, abyste dosáhli nejlepších výsledků.